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W_韌體研發工程師(ANDROID BSP) 面試經驗

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瑞軒科技股份有限公司面試經驗 2024.5.23

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公司：
瑞軒科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
W_韌體研發工程師(ANDROID BSP)
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 5 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

此職缺為對方主動邀約，須先填寫公司的履歷表，採用視訊面試，首先進入會議房間後會由人資稍微聊聊，像是目前找工作的狀...

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